在電子制造業(yè)中，PCBA電子組件的可靠性至關(guān)重要，因?yàn)樗鼈兘?jīng)常面臨振動(dòng)、沖擊和彎曲等機(jī)械應(yīng)力的挑戰(zhàn)。為了確保這些組件在實(shí)際應(yīng)用中的性能，推拉力測(cè)試成為一種關(guān)鍵的評(píng)估手段。這種測(cè)試不僅能夠模擬焊點(diǎn)的機(jī)械失效模型，還能幫助分析失效原因，從而評(píng)價(jià)電子組件的可靠性。
推拉力測(cè)試是一種動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)方法，它通過(guò)模擬實(shí)際使用中的各種力學(xué)條件，如振動(dòng)和沖擊，來(lái)評(píng)估焊點(diǎn)和器件的固定強(qiáng)度及鍵合能力。這種測(cè)試方法的擴(kuò)張性強(qiáng)，能夠適應(yīng)不同的測(cè)試速率和推刀高度，從而在不同條件下對(duì)焊點(diǎn)強(qiáng)度進(jìn)行比較。通過(guò)恒速運(yùn)動(dòng)來(lái)檢測(cè)材料的強(qiáng)度，推拉力測(cè)試能夠直觀有效地檢測(cè)焊點(diǎn)的可靠性。
在電子元器件的推力測(cè)試中，恒速運(yùn)動(dòng)是關(guān)鍵，因?yàn)樗軌虼_保測(cè)試的準(zhǔn)確性和重復(fù)性。本文科準(zhǔn)測(cè)控小編將介紹電子元器件推力測(cè)試原理和方法。通過(guò)這種方法，可以精確地測(cè)量焊點(diǎn)在不同條件下的性能，從而預(yù)測(cè)其在實(shí)際使用中的可靠性。
一、檢測(cè)原理
推拉力測(cè)試是一種通過(guò)施加恒速的推拉力來(lái)模擬電子元器件在實(shí)際使用中可能遇到的機(jī)械應(yīng)力，從而評(píng)估焊點(diǎn)強(qiáng)度和器件固定強(qiáng)度的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)方法。通過(guò)精確測(cè)量在特定速率下焊點(diǎn)或器件的失效點(diǎn)，這種測(cè)試能夠揭示其可靠性和耐久性，為電子組件的設(shè)計(jì)和制造提供關(guān)鍵的質(zhì)量控制數(shù)據(jù)。
二、推拉力測(cè)試介紹
推拉力測(cè)試是一種工程評(píng)估手段，它通過(guò)向材料、器件或系統(tǒng)施加推力或拉力，來(lái)檢驗(yàn)其在受力狀態(tài)下的表現(xiàn)和穩(wěn)定性。這種方法在航天、汽車(chē)、建筑和制造等多個(gè)行業(yè)中都至關(guān)重要。在推拉力測(cè)試中，樣品會(huì)經(jīng)歷靜態(tài)或動(dòng)態(tài)的力量作用，并在受力過(guò)程中進(jìn)行詳盡的監(jiān)測(cè)和記錄。這項(xiàng)測(cè)試旨在揭示樣品在承受負(fù)荷時(shí)的關(guān)鍵性能參數(shù)，如強(qiáng)度、變形能力、疲勞壽命以及破壞的臨界點(diǎn)，從而確保其在實(shí)際應(yīng)用中的可靠性和耐用性。
三、常用檢測(cè)設(shè)備
1、Alpha-W260推拉力測(cè)試機(jī)
a、多功能焊接強(qiáng)測(cè)試儀是用于為微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測(cè)試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測(cè)試及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，常見(jiàn)的測(cè)試有晶片推力、金球推力、金線拉力等，采用高速力值采集系統(tǒng)。
b、根據(jù)測(cè)試需要更換相對(duì)應(yīng)的測(cè)試模組,系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別模組量程。可以靈活得應(yīng)用到不同產(chǎn)品的測(cè)試，每個(gè)工位獨(dú)立設(shè)置安全高度位及安全限速，防止誤操作對(duì)測(cè)試針頭造成損壞。且具有測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣的特點(diǎn)。
c、適用于半導(dǎo)體IC封裝測(cè)試、LED 封裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、PCBA電子組裝測(cè)試、汽車(chē)電子、航空航天、軍工等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類(lèi)院校教學(xué)和研究。
2、相關(guān)工裝與夾具
3、設(shè)備特點(diǎn)
4、常用檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)
四、檢測(cè)流程
步驟一、設(shè)備與模塊準(zhǔn)備
首先，對(duì)電子元器件推力測(cè)試機(jī)及其配件進(jìn)行全面檢查，確保所有設(shè)備齊全且處于良好的工作狀態(tài)。確認(rèn)所有設(shè)備，包括測(cè)試機(jī)、推刀和夾具，均已校準(zhǔn)完畢，以保證測(cè)試的準(zhǔn)確性。
步驟二、模塊安裝與電源接通
將待測(cè)的電子元器件模塊安裝到推力測(cè)試機(jī)上，并接通電源。啟動(dòng)系統(tǒng)，等待模塊初始化完成，確保所有指示燈和顯示屏正常工作。
步驟三、推刀安裝
根據(jù)測(cè)試需求選擇合適的推刀，并將其安裝到測(cè)試機(jī)的相應(yīng)位置，確保牢固鎖定，以便進(jìn)行精確的推力測(cè)試。
步驟四、夾具固定
將電子元器件固定在測(cè)試夾具上，確保元器件位置準(zhǔn)確無(wú)誤。將夾具安裝到測(cè)試機(jī)的測(cè)試臺(tái)上，并順時(shí)針旋轉(zhuǎn)固定螺絲，確保夾具牢固，以模擬實(shí)際使用中的固定狀態(tài)。
步驟五、設(shè)定測(cè)試參數(shù)
在推力測(cè)試機(jī)軟件界面上設(shè)置測(cè)試參數(shù)，包括測(cè)試方法名稱(chēng)、傳感器選擇、測(cè)試速度、目標(biāo)力值、剪切高度和測(cè)試次數(shù)等。參數(shù)設(shè)置完成后，保存并應(yīng)用到測(cè)試中，以確保測(cè)試按照預(yù)定的條件進(jìn)行。
步驟六、執(zhí)行測(cè)試
在顯微鏡下觀察并確保電子元器件和推刀的位置正確。啟動(dòng)測(cè)試，觀察測(cè)試過(guò)程中的動(dòng)作，確保測(cè)試按照設(shè)定的參數(shù)進(jìn)行。如有異常情況，及時(shí)終止測(cè)試。
步驟七、測(cè)試結(jié)果觀察與分析
測(cè)試完成后，觀察電子元器件的破壞情況，并進(jìn)行失效分析。根據(jù)測(cè)試結(jié)果調(diào)整測(cè)試參數(shù)，并重新進(jìn)行測(cè)試，以驗(yàn)證改進(jìn)措施的效果。
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